我們的能力

先進的PCB技術
功能 規格 應用領域 優點
任意層 HDI 50μm/50μm 線寬/線距,0.10 mm 微導孔,1+N+1 到 3+N+3 手機、物聯網、穿戴裝置、77 GHz 雷達、先進駕駛輔助攝影機 超高密度設計,支援 0.4 mm BGA,縮短高速 SerDes 的訊號路徑
高層數背板 最多 70 層,厚度達 7 mm,42:1 高縱橫比 資料中心交換器、AI 伺服器、5G 基頻單元、軍規 C4ISR 機櫃 可單體布線數千對差動對,降低串擾
厚銅 內/外層最多 6 oz 電動車驅動逆變器、工業馬達驅動、斷路器 高電流承載能力,降低焦耳損耗,提升熱擴散效果
背鑽孔(Back-Drill) 6 mil 鑽孔,10 mil 深度,殘留小於等於 12 mil 25-56 Gb/s 乙太網路、光學 DSP、測試設備 移除導孔殘 stub,改善 eye diagram,延長訊號通道距離
嚴格阻抗控制 內層 ±5%,外層 ±10% DDR5 主機板、高速 SERDES、車用乙太網 降低錯誤率,簡化 EMI 認證
大尺寸板材 560 x 711 mm LED 顯示器、太陽能逆變器、航空飛控系統 整合多區塊,減少互連與組裝時間
焊盤填孔(Resin Plug) 填膠與鍍銅處理的導孔 射頻前端模組、LTE/5G 系統封裝、超音波探頭 縮短射頻路徑,提升散熱效能
高縱橫比微導孔 堆疊並封帽處理,板厚小於 1 mm 摺疊手機、醫療植入裝置、微型衛星 高密度互連,適用於低高度與輕量化設計

備註: 以高精度、可擴展性與可靠性推動新世代電子產品發展。


快速打樣 & 生產時間
層數 交期 備註
2 層 2–3 天 適合快速打樣簡單設計
4 層 3–4 天 適用於緊湊型物聯網與車用 ECU 設計
6 層 4–6 天 支援微導孔 HDI 複雜模組設計
8 層 5–8 天 適用於高密度射頻與電源設計
10 層以上 依案評估 可提供客製化高階背板解決方案

備註: 以業界最快交期,加速您的設計進程。


大量生產
參數 規格 應用領域
層數 2–70 層 從物聯網模組到 AI 伺服器背板
材料 FR4(TG140–180)、無鹵、Rogers、Isola、聚醯亞胺 航太、醫療、電信、汽車
最大銅厚 6 oz(內/外層) 高功率電動車與工業驅動應用
最小線寬/線距 2 mil / 2 mil(打樣)、4 mil / 4 mil(量產) 高速 SerDes、細間距 BGA
最小鑽孔孔徑 4 mil(0.1 mm) 高密度互連的緊湊型設備
最大縱橫比 42:1 高層背板、高可靠導孔
最大板尺寸 560 x 711 mm 大型 LED 陣列、飛行控制系統
板厚範圍 0.2 mm(2 層)至 7 mm 從超薄穿戴裝置到堅固型背板
表面處理 ENIG、浸錫/銀、OSP、無鉛噴錫、硬金 車用、射頻、高可靠性系統
阻焊顏色 綠、霧面綠、黑、霧面黑、白、藍、紅 可依品牌與功能需求客製

備註: 提供高精度且可擴展的量產解決方案。