功能	規格	應用領域	優點
任意層 HDI	50μm/50μm 線寬/線距，0.10 mm 微導孔，1+N+1 到 3+N+3	手機、物聯網、穿戴裝置、77 GHz 雷達、先進駕駛輔助攝影機	超高密度設計，支援 0.4 mm BGA，縮短高速 SerDes 的訊號路徑
高層數背板	最多 70 層，厚度達 7 mm，42:1 高縱橫比	資料中心交換器、AI 伺服器、5G 基頻單元、軍規 C4ISR 機櫃	可單體布線數千對差動對，降低串擾
厚銅	內/外層最多 6 oz	電動車驅動逆變器、工業馬達驅動、斷路器	高電流承載能力，降低焦耳損耗，提升熱擴散效果
背鑽孔（Back-Drill）	6 mil 鑽孔，10 mil 深度，殘留小於等於 12 mil	25-56 Gb/s 乙太網路、光學 DSP、測試設備	移除導孔殘 stub，改善 eye diagram，延長訊號通道距離
嚴格阻抗控制	內層 ±5%，外層 ±10%	DDR5 主機板、高速 SERDES、車用乙太網	降低錯誤率，簡化 EMI 認證
大尺寸板材	560 x 711 mm	LED 顯示器、太陽能逆變器、航空飛控系統	整合多區塊，減少互連與組裝時間
焊盤填孔（Resin Plug）	填膠與鍍銅處理的導孔	射頻前端模組、LTE/5G 系統封裝、超音波探頭	縮短射頻路徑，提升散熱效能
高縱橫比微導孔	堆疊並封帽處理，板厚小於 1 mm	摺疊手機、醫療植入裝置、微型衛星	高密度互連，適用於低高度與輕量化設計

備註： 以高精度、可擴展性與可靠性推動新世代電子產品發展。

層數	交期	備註
2 層	2–3 天	適合快速打樣簡單設計
4 層	3–4 天	適用於緊湊型物聯網與車用 ECU 設計
6 層	4–6 天	支援微導孔 HDI 複雜模組設計
8 層	5–8 天	適用於高密度射頻與電源設計
10 層以上	依案評估	可提供客製化高階背板解決方案

備註： 以業界最快交期，加速您的設計進程。

參數	規格	應用領域
層數	2–70 層	從物聯網模組到 AI 伺服器背板
材料	FR4（TG140–180）、無鹵、Rogers、Isola、聚醯亞胺	航太、醫療、電信、汽車
最大銅厚	6 oz（內/外層）	高功率電動車與工業驅動應用
最小線寬/線距	2 mil / 2 mil（打樣）、4 mil / 4 mil（量產）	高速 SerDes、細間距 BGA
最小鑽孔孔徑	4 mil（0.1 mm）	高密度互連的緊湊型設備
最大縱橫比	42:1	高層背板、高可靠導孔
最大板尺寸	560 x 711 mm	大型 LED 陣列、飛行控制系統
板厚範圍	0.2 mm（2 層）至 7 mm	從超薄穿戴裝置到堅固型背板
表面處理	ENIG、浸錫/銀、OSP、無鉛噴錫、硬金	車用、射頻、高可靠性系統
阻焊顏色	綠、霧面綠、黑、霧面黑、白、藍、紅	可依品牌與功能需求客製

備註： 提供高精度且可擴展的量產解決方案。